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2021-10銅合金引線框架材料特性： 引線框架用銅合金大致分為銅一鐵系、銅一鎳-硅系、銅一鉻系、銅一鎳一錫系(JK--2合金)等，三元、四元等多元系銅合金能夠取得比傳統(tǒng)二元合金好的性能，低的成本，銅一鐵系合金的牌號多，具有較好的機械強度，抗應力松弛特性和低蠕變性，是一類很好的…
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2021-10國內引線框架企業(yè)技術發(fā)展挑戰(zhàn)（1）寬排及高密度的技術要求 封裝企業(yè)面臨的價格競爭日趨嚴重，各企業(yè)為了有相對的競爭優(yōu)勢，一是通過提高封裝密度以減少材料消耗來實現(xiàn)，二是通過提高生產效率以減少單位產品的固定費用，這兩個方面都要求引線框架配合開發(fā)出高密度及多排框架。…
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2021-10引線框架的原理： 引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現(xiàn)芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的重要結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業(yè)中重要的…
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2021-10根據(jù)引線框架在封裝體中的作用，要求引線框架具備以下性能： 1.良好的導電性能：引線框架在塑封體中起到芯片和外面的連接作用，因此要求它要有良好的導電性。另外，在電路設計時，有時地線通過芯片的隔離墻連到引線框架的基座，這就要求它有良好的導電性。 有的集成電路的工作…
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